發(fā)布日期:2022-12-23
檢測(cè)需求:
焊點(diǎn):
焊片:
焊點(diǎn)檢測(cè)方案:焊點(diǎn)炸火,通過模板匹配識(shí)別檢測(cè)區(qū)域,像素統(tǒng)計(jì)計(jì)算區(qū)域內(nèi)的灰度值大小
焊片檢測(cè)方案:焊片有無檢測(cè),檢測(cè)中間黑色面積,超過某個(gè)預(yù)設(shè)的特定值則判斷NG
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